投资者：HVLP：HVLP1-2已批量供货，主要末端行使于高速姿色及400G/800G光模块鸿沟。HVLP3已通过日系覆铜板认证，行使于国内算力板姿色，展望将在2025年内批量供货，终了HVLP3首家国产化替代量产破损求教公司是否也曾供货体育游戏app平台，居品是否适用于算力。

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司高端HVLP居品可适用于高算力职业器等鸿沟，HVLP1-2居品已批量供货，HVLP3居品当今也曾通过日系覆铜板龙头企业审厂，展望将在2025年内终了批量供应。感谢您的温文。

投资者：卢森堡铜箔主要行使于哪些末端居品呢？

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔竖立于1960年，领有悠久的筹办历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、坐褥和销售，中枢居品包括HVLP（极低抽象铜箔）和DTH（载体铜箔），末端行使包括高算力职业器等数据中心、5G基站、出动末端等，具有迢遥的成漫空间。感谢您的温文。

投资者：载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性考证和工场制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔居品之一，该居品工夫多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司把持，公司通过执续研发进入，成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家，该居品可满足芯片封装基板超细小线宽线距需求。求教公司的铜箔将来出息怎么？

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔展望将在2025年内终了批量坐褥，将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。感谢您的温文。

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